Теплопроводящие диэлектрические компаунды

Для герметизации от внешней среды, электрической изоляции и обеспечения отвода тепла от электронных схем и микросборок в изделиях тепло-, электро - и радиоэлектронной техники, работающих в интервале температур от минус 60 °C до плюс 250 °C , специально были разработаны керамико-полимерные теплопроводящие диэлектрические компаунды , которые являются 100 %-ми силиконовыми эластомерами