Монтаж BGA чипа на плату. Видео ускорено в 3.5 раза.

Перед монтажом произведено точное расположение чипа на плате с помощью вакуумного захвата и оптической системы позиционирования. Пайка осуществляется промышленным BGA комплексом с верхним конвекционным нагревателем. Наличие различных композитных головок позволяет производить работы с любым размером BGA компонента. Инженерная компания «555» Ремонт промышленной электроники⠀ ⠀ 8 800 555-89-01⠀ mail@⠀